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| 無損檢測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)——微波無損檢測(cè) |
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| 更新時(shí)間：2016-3-8 14:06:35 |
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| 微波無損檢測(cè)技術(shù)將在330～3300 MHz中某段頻率的電磁波照射到被測(cè)物體上,通過分折反射波和透射波的振幅和相位變化以及波的模式變化,了解被測(cè)樣品中的裂紋、裂縫、氣孔等缺陷,確定分層媒質(zhì)的脫粘、夾雜等的位置和尺寸,檢測(cè)復(fù)合材料內(nèi)部密度的不均勻程度。
微波的波長(zhǎng)短、頻帶寬、方向性好、貫穿介電材料的能力強(qiáng),類似于超聲波。微波也可以同時(shí)在透射或反射模式中使用,但是微波不需要耦合劑,避免了耦合劑對(duì)材料的污染。由于微波能穿透對(duì)聲波衰減很大的非金屬材料,因此該技術(shù)最顯著的特點(diǎn)在于可以進(jìn)行最有效的無損掃描。微波的極比特性使材料纖維束方向的確定和生產(chǎn)過程中非直線性的監(jiān)控成為可能。它還可提供精確的數(shù)據(jù),使缺陷區(qū)域的大小和范圍得以準(zhǔn)確測(cè)定。此外,無需做特別的分析處理,采用該技術(shù)就可隨時(shí)獲得缺陷區(qū)域的三維實(shí)時(shí)圖像。微波無損檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)單、費(fèi)用低廉、易于操作、便于攜帶.但是由于微波不能穿透金屬和導(dǎo)電性能較好的復(fù)合材料,因而不能檢測(cè)此類復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷,只能檢測(cè)金屬表面裂紋缺陷及粗糙度。 |
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