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| 影響缺陷定量的主要因素 |
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| 更新時間：2017-10-18 10:23:29 |
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| 儀器及探頭性能的影響，儀器的垂直線性、精度及探頭頻率、形式、晶片尺寸，折射角大小等都直接影響缺陷回撥高度，耦合與衰減的影響，耦合劑的聲阻抗和耦合層厚度對回波高有較大的影響，當探頭與調(diào)靈敏度用的試塊和被探工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行恰當?shù)难a償，也會使定量誤差增加，精度下降，由于超聲波在工件中存在衰減，當衰減系數(shù)較大或距離較大時，由此引起的衰減也較大，如不考慮介質(zhì)衰減補償，定量精度勢必受到影響，因此咋探傷晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材質(zhì)的衰減系數(shù)，并在定量計算時考慮介質(zhì)衰減的影響，以便減少定量誤差。工件幾何形狀和尺寸的影響，工件底面形狀不同，回波高度不一樣，圖曲面使反射波發(fā)散，回波降低，凹曲面使反射波聚焦，回波升高，工件底面與探測面的平行度以及底面的光潔度，干凈程度也對缺陷定量有較大的影響，由于側(cè)壁干涉的原因，當探測工件側(cè)壁附近的缺陷時，會產(chǎn)生定量不準，誤差增加，工件尺寸的大小對定量也有一定的影響，為減少側(cè)壁的影響，宜選用頻率高、晶片尺寸大且指向性好的探頭探測或橫波探測，必要時可采用試塊比較法來定量。
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